Ваша корзина пуста!
Глобальная тенденция перехода к BGA — поверхностно-монтируемым корпусам с матричным расположением плавких выводов, — ощущается повсеместно. Между тем, узким местом на пути массового использования BGA остается выходной контроль качества пайки, ибо выводы BGA расположены в недоступной для визуального наблюдения зоне, и сделать заключение о качестве пайки не так просто. Анализ рентгеновских снимков, производимых в проекции корпуса BGA на печатную плату, позволяет выявлять широкий спектр типовых дефектов, могущих образоваться в ходе пайки, как то: межвыводные перемычки, смещения, пустоты. Вместе с тем, рентген неэффективен для обнаружения «холодных паек», микротрещин между выводами BGA и контактными площадками, избыточных остатков флюса под корпусом BGA. И еще: поскольку силами поверхностного натяжения уже на начальной фазе пайки сферические выводы PBGA самоцентрируются по контактным площадкам, то вериткальная рентгеновская проекция «холодной пайки» может выглядеть безукоризненно. При всех достоинствах рентгеновского оборудования (в том числе новейшего, с угловым обзором) оно слишком дорого, чтобы стать "всенародным" инструментом контроля качества пайки BGA.
К методам неразрушающего контроля изделий с BGA традиционно относится и функциональное тестирование. К сожалению, функциональный тест «холодной пайки» может выполняться с тем же успешным результатом, что и для надежного паяного соединения: ведь электрический контакт выводов BGA с проводниками на печатной плате имеет место в обоих случаях, хотя в первом случае он и недолговечен. Таким образом, основываясь на результатах даже двух типов неразрушающих тестов — функционального и рентгеновского, не всегда можно сделать однозначный вывод о качестве пайки в смысле ее надежности (долговременной прочности).
Вывод: эффективным дополнением методов неразрушающего контроля пайки BGA является визуальная (оптическая) инспекция. В 1999 году фирма ERSA впервые в истории разработала систему контроля, обеспечивающую возможность визуальной инспекции паяных выводов под корпусом компонента. Система ERSASCOPE значительно дешевле рентгеновских средств контроля, безопасна, компактна и проста в использовании. ERSASCOPE может помочь там, где рентгеновский контроль недостаточно эффективен или слишком дорог.
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки. Визуально различимы:
Идея ERSASCOPE проста: заглянув под корпус BGA, проконтролировать правильность формы выводов, копланарность и отсутствие перемычек. У выводов, ближайших к граням корпуса BGA, следует рассмотреть поверхность. Удается проанализировать и мениски, если при пайке была использована паяльная паста (это касается прежде всего керамических BGA). На данной идее с мощным техническим воплощением и базируется система ERSASCOPE
Система ERSASCOPE включает аппаратную часть (фото ниже) и измерительно-аналитическое программное обеспечение ImageDoc (версии BASIC или EXPERT) с базой данных для классификации дефектов пайки. Изделие (печатную плату) располагают на микрометрическом столике так, что перемещаемые элементы оптической системы с высоким разрешением «охватывают» корпус BGA. С одной стороны корпуса располагается мощный миниатюрный источник света с волоконной оптикой, с противоположной стороны - головка оптического приемника с мощной подсветкой и регулируемым фокусным расстоянием.
Рабочее положение оптических элементов вокруг BGA
Следует отметить, что оптическая инспекция качества пайки может быть применена не только в отношении корпусов BGA и им подобных, но также для корпусов PLCC с J-образными выводами и QFP с внутренней (!) стороны через просвет между корпусом и линейкой выводов.
Микроэндоскоп с CCD видеокамерой 1,3 Мпк (1280x1024). Сменные оптические головки для BGA, FlipChip и прямого наблюдения. Раздельно регулируемые прямая и встречная подсветка. Дополнительный гибкий световод для направленной подсветки с регулируемой интенсивностью и "световой кистью". Микрометрический столик с линейным перемещением и вращением. Cупермощный металлогалогеновый источник света. Сопряжение видеокамеры с компьютером через USB. Архив с описаниями дефектов пайки в комплекте измерительно-аналитического программного обеспечения ImageDoc.
Микроэндоскоп для BGA
с высотой зазора от 300 мкм
Микроэндоскоп для FlipChip
с зазором от 15 мкм, а также для особо плотного монтажа
Микроскоп прямого наблюдения
с тремя пучками подсветки
Программное обеспечение в версии BASIC прилагается бесплатно к аппаратной части ERSASCOPE 2plus, а версия EXP c базой данных по дефектам пайки и аналитикой продается всего за 880 евро (лицензия с интернет-активацией) с бесплатным trial-периодом 2 недели после активации BASIC. Дистрибутив обеих версий размещен на одном и том же диске. Программное обеспечение в версии BASIC прилагается бесплатно к аппаратной части ERSASCOPE 2plus, Версия EXP c базой данных по дефектам пайки и аналитикой приобретается отдельно (цена есть в прайс-листе, лицензия с интернет-активацией), с бесплатным trial-периодом 2 недели после активации BASIC. Дистрибутив обеих версий размещен на одном и том же диске.
Цена - по запросу
ErsaScope 2 - комплексное решение для контроля BGA, CSP, Flip Chip, THT и других скрытых паяных соед..
4 117 руб.
В наличии: по запросу
Ersa Mobile Scope - компактный, удобный и портативный видеомикроскоп, созданный для мобильной провер..
По запросу
